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    小型等離子去膠機是現代微電子制造過程中不可少的設備之一

    更新時間:2024-08-07點擊次數:2597
      小型等離子去膠機是現代微電子制造過程中不可少的設備之一,主要用于清除半導體晶片、液晶顯示器、電子器件等表面的光刻膠及其他有機聚合物殘留。
     
      1.基本原理
     
      -概述:主要利用氧氣或其他氣體在微波能量的作用下電離形成等離子體。這種等離子體富含高能活性粒子,這些粒子與光刻膠等有機物發生化學反應,將其轉化為易揮發的簡單無機化合物如水蒸氣和二氧化碳,從而實現去除目的。
     
      -反應過程:工作氣體(通常是氧氣)被激發成等離子態,這些等離子體中的活性粒子與固體表面(如半導體晶片)上的有機聚合物接觸,通過高能粒子的物理沖擊和化學反應,使有機物分解并轉化為氣體分子,從真空系統中被抽走。
     
      2.應用場景
     
      -半導體制造:在半導體生產中,小型等離子去膠機用于去除晶片表面的光刻膠,為后續的擴散、蝕刻或其他處理步驟做準備。這是半導體制造過程中非常關鍵的清潔步驟,確保電路圖案的準確轉移和芯片性能的可靠性。
     
      -光電器件制備:在液晶顯示(LCD)制備或者其他光電器件的生產過程中,去除多余光刻膠也是必須的步驟。小型等離子去膠機能夠高效地完成這一任務,提高生產效率和產品質量。
     
      3.技術優勢
     
      -高效率:與傳統的濕法去膠相比,能夠在較短的時間內完成大量材料的處理,大幅提升生產效率。
     
      -環保性:由于整個去膠過程不涉及化學溶劑,因此更加環保。同時,產生的廢氣較易處理,對環境的影響小。
     
      4.潛在局限性
     
      -材料選擇性:不是所有的光刻膠都適合用氧等離子去膠機處理,比如一些厚度較大或化學穩定性高的光刻膠如SU-8、PI等,可能需要添加氟基氣體來提高去膠效率。
     
      -成本問題:盡管小型等離子去膠機的原理和效果都非常先進,但其初期投資和維護成本相對較高,可能不適合所有生產線。
    小型等離子去膠機
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